JAPAN PACK セミナー 開催のご案内
当会では、来る2020年12月10日（木）に、小林 文宏 氏（味の素エンジニアリング株式会社 取締役常務執行役員 エリア統括本部長）を講師に招聘し、JAPAN PACKセミナー『３Dデジタル工場による次世代設備管理サービスについて』をウェビナー形式にて開催させていただきます。
つきましては、下記（ダウンロードはこちらから）よりセミナーご案内資料をご高覧のうえ、本セミナーへ奮ってのご参加を賜りますようお願いいたします。
ダウンロードはこちらから
本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願い致します
一般社団法人日本包装機械工業会「JAPAN PACKセミナー」運営事務局（担当：井上、阿部）
住所：東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階（〒104-0033）
電話：03-6222-2277 ／ E-mail：
カテゴリー： セミナー情報 ｜ 更新日： 2020年11月12日
入会のご案内
日本包装機械工業会では包装材料メーカー、包装関連機器メーカーさまのご入会を随時受け付けております。
包装機械を通じて、人々の健康と社会に貢献することを願って、包装機械業界の発展に寄与していただけるメーカーさまのご入会をお待ちしております。
お問い合わせ先
| TEL | 03-6222-2275 |
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| FAX | 03-6222-2280 |