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『包材関連セミナー』開催のご案内

一般社団法人日本包装機械工業会は、来る11月14日(水)におきまして、高森 寛子 氏(大日本印刷株式会社 包装事業部 イノベーティブパッケージングセンター 製品開発本部 開発製品拡販推進部 価値拡大チーム リーダー)ならびに内村 元一 氏(日本製紙株式会社 企画本部 パッケージング・コミュニケーションセンター 技術調査役)を講師に招聘し、包装機械会館(東京・中央区)にて『包材関連セミナー』を開催させていただきます。

つきましては、ご案内資料(下記「ダウンロードはこちらから」)をご高覧のうえ、本セミナーへ奮ってのご参加を賜りますようお願いいたします。

ダウンロードはこちらから

セミナーご案内資料(PDF形式)
プログラム(PDF形式)
参加申込書(docx形式)

本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願い致します

一般社団法人日本包装機械工業会「セミナー」事務局(担当:井上)

住所:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
TEL 03-6222-2277 / FAX 03-6222-2280
E-mail 

カテゴリー: セミナー情報 | 更新日: 2018年10月11日
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