「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針(案)」公開のご案内

包装機械業界におけるIoT標準化の第一歩として、「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針(案)」およびカテゴリーフォーマットを公開致します。
この指針案は、包装機械メーカーとユーザーが共通認識を持ち、連携して取り組むためのものです。

資料の内容

  • 指針案:IoT導入に必要な要素を標準化するための指針
  • カテゴリーフォーマット:包装機械から収集するデータの共通フォーマット
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指針案:IoT導入に必要な要素を標準化するための指針(PDF形式)

カテゴリーフォーマット:包装機械から収集するデータの共通フォーマット(PDF形式)

5月10日開催の発表会(ウェビナー)

指針案の内容について説明するウェビナーを5月10日に開催します。
奮ってのご参加をお願い致します

セミナーご案内資料(PDF形式)

本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願いいたします。

一般社団法人日本包装機械工業会 技術部(担当:桝矢)
住所:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
電話:03-6222-2279 / E-mail: gijyutu@jpmma.or.jp

日本包装機械工業会セミナー『包装システムにおけるIoT標準化に関する指針(案)」発表会』開催のご案内

当会 技術委員会IoT WGでは、包装機械業界においても様々なメリットをもたらすIoTシステムを構築するため、その第1弾となる「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針(案)」を策定し発表の段に至りました。

本指針の内容を広く関係者の皆様に知っていただくために、ウェビナー形式にて発表会を開催させて頂きます。

つきましては、下記開催概要をご高覧のうえ、本発表会へ奮ってご参加を賜りますようお願い致します。

ダウンロードはこちらから

セミナーご案内資料(PDF形式)

本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願いいたします。

一般社団法人日本包装機械工業会 技術部(担当:桝矢)
住所:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
電話:03-6222-2279 / E-mail: gijyutu@jpmma.or.jp

『PACK EXPO International 2024 視察団』参加者募集のご案内

アメリカ・シカゴで開催される世界最大級の包装関連展示会、”PACK EXPO International 2024″ への視察を目的として、本年11月2日(土)から7日(木)までの6日間の日程で、同地へ視察団を派遣いたします。
つきましては、以下より内容をご確認の上、本視察団へ奮ってご参加を賜りますよう、ご案内申し上げます。


【参加募集ご案内】PACK EXPO INTERNATIONAL 2024(PDF形式)

【申込書】PACK EXPO INTERNATIONAL 2024(Word形式)

【旅行条件書】PACK EXPO 2024 海外詳細版(PDF形式)

お問い合わせやお申し込み等につきましては、下記までお願いいたします。

東武トップツアーズ株式会社
担当:高倉(東京法人東事業部 第1営業部)
所在地:東京都中央区日本橋茅場町2-10-5 住友生命茅場町ビル2階(〒103-0025)
電話:050-9000-0684 / Mail:rie_takakura@tobutoptours.co.jp

【会員限定】日本包装機械工業会「会員セミナー」発表者募集のご案内

当会広報推進委員会では、日本包装機械工業会の会員であることの価値向上、周辺業界からの新たなプレーヤー参入による活性化、さらには当会の発信力強化につなげることを目的に、この度会員セミナー企画を今年度より新たに実施することといたしました。
本企画では、当会会員企業が発表者となり、ステークホルダーの皆様に向けて、国内外の社会課題に対する解決策を一案とした各社の取組みや製品等を発表することで、会員各社のビジネスの促進につなげることを企図しております。
つきましては、下記ご案内資料をご高覧のうえ、日本包装機械工業会「会員セミナー」の発表に奮ってご参画をいただきますようお願いいたします。


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会員セミナー募集要項一式(PDF形式・Word形式)

本件に関するお問い合せにつきましては、下記までお願いいたします。

(一社)日本包装機械工業会「セミナー」運営事務局(担当:佐藤)
所在地:東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階(〒104-0033)
電 話:03-6222-2277 / E-mail: seminar@jpmma.or.jp