当会では、来る2020年12月10日（木）に、小林 文宏 氏（味の素エンジニアリング株式会社 取締役常務執行役員 エリア統括本部長）を講師に招聘し、JAPAN PACKセミナー『３Dデジタル工場による次世代設備管理サービスについて』をウェビナー形式にて開催させていただきます。
つきましては、下記（ダウンロードはこちらから）よりセミナーご案内資料をご高覧のうえ、本セミナーへ奮ってのご参加を賜りますようお願いいたします。
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一般社団法人日本包装機械工業会「JAPAN PACKセミナー」運営事務局（担当：井上、阿部）
住所：東京都中央区新川2-5-6 包装機械会館3階（〒104-0033）
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